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集成电路迎密集投资期 “中国芯”开启黄金时代

发布时间:2017-6-28

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在政策利好和资金推动下,我国集成电路产业正呈现出快速发展态势,迎来密集投资期。从15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”上获悉,当前我国集成电路领域投资活跃,芯片自给率正逐步提升。

据新华社6月15日消息,集成电路芯片是信息时代的核心基石,代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展,2014年10月份,国家集成电路产业投资基金正式设立,首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍,截至2016年底,国家集成电路投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过1500亿元。

除了以大基金为代表的国家基金外,北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地也陆续出台金额不等的集成电路产业基金,以扶持当地产业发展。比如北京市成立了300亿元产业投资基金,上海市集成电路产业基金总规模达到500亿元。

据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,其中设计业首次超越封测业成为产业最大部分,这也被视为中国集成电路向好发展的良性讯号。在过去两年内,中国集成电路设计公司数量从681家增至1362家。

在设计企业数量翻倍增长的同时,2016年中国集成电路制造业销售额达到1126.9亿元,同比增长25%,是近5年来国内半导体制造业增长速度首次超过设计业,这与设计业订单增长、制造业产能持续满载有关,更与数千亿元资金向制造领域投入的带动相关。专家预测,未来几年至少有约3500亿元投入集成电路制造领域,其中大部分为新建12英寸晶圆厂。

近年来我国把存储器作为国产集成电路产业发展的一大突破口。自2015年以来,我国存储器产业市场从零起步,正逐渐形成紫光/长江存储系、福建晋华以及合肥长鑫三足鼎立格局。紫光集团董事长赵伟国近期明确提出,紫光将在十年内成为全球前五大存储器制造商。

中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示,目前全球主流的半导体企业几乎都在中国有投资,可见中国市场对全世界的重要性。“从可控、安全来看,只有实现我国集成电路产业的自主体系,才能实现信息安全,我国集成电路产业才能扎实发展,并参与全球产业竞争。”

伴随半导体产业的快速发展,也将有助于拉开国内电子产业升级大幕。中国电子器材总公司总经理陈雯海指出,物联网、新能源汽车、智能制造等新兴产业都需要半导体的支撑,半导体将推动整个电子信息产业变革。人工智能预计将是半导体下一个重要市场。而随着智能时代的来临,半导体产业也将迎来新一轮发展契机。

我国集成电路产业当前发展态势良好,但在规模扩大的同时,其覆盖领域仍然有限。推动国内集成电路产业自主创新发展,仍需要市场、行业优势企业以及政府主管部门的共同努力。

专家指出,我国在芯片领域面临的挑战主要表现在以下几个方面:一是我国集成电路高端装备和材料基本处于空白状态,完全依赖进口,产业链严重缺失;二是制造工艺与封装集成较弱;三是缺乏自主知识产权,严重制约我国集成电路企业自主创新发展。

在政策扶持方面,面向2020年,我国继续加快实施已部署的国家科技重大专项,重点攻克高端通用芯片、高档数控机床、集成电路装备等方面的关键核心技术,形成若干战略性技术和战略性产品,培育新兴产业。

北京市经信委主任张伯旭认为,专项采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式,专项与重点区域产业发展规划协同布局,主动引导地方和社会的产业投资跟进支持,将有效推动专项成果产业化,扶植企业做大做强,形成产业规模,提高整体产业实力。

同时,集成电路制造装备作为基础产业,其成果的辐射带动面很广。上海市科委总工程师傅国庆介绍,利用专项取得的核心技术,辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域,使我国相关领域装备国产化率大幅提升。在LED、光伏等领域已实现关键装备成套国产化,国产装备成为市场主流,LED照明、光伏等产业规模跃居世界第一。

关于今后的发展,叶甜春介绍,专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”期间还将重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发,支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力,实现产业自主发展,形成特色优势。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示,集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化。